完成的方法
以满足严格的公差和达到要求精度应用,陶瓷完成通常是必要的。CoorsTek提供大量的整理和涂层选项包括塑造的几个方法,涂料,装配,和其他专业的方法。每个组件CoorsTek生产定制客户规范。
完成
加工
一些几何特征也许是在逻辑上难以创建在成形过程中,通常需要额外的塑造发射完成后。这可以通过研磨、激光切割、研磨、翻滚,抛光。
磨是一个很好的方法,实现精确的公差。为此,我们使用五轴数控路由器、五轴立式加工、五轴高速磨床,铣床,车床。
自由研磨加工过程对于在组件创建严格的平面度至关重要。我们提供二次钻石头研磨和抛光表面平面度< 2 - 3氦光乐队(-0.9 < 0.6微米)
激光和射流加工创建复杂的挖空和精确的边缘为基质和其他应用程序。
CoorsTek全世界有超过1000个整形中心提供为客户服务。
组装:钎焊,焊接等
一个常见的方法装配钎焊和焊接。
钎焊债券陶瓷金属通过创建一个瘦,统一两个组件之间的联合。组装也可以通过专门的粘合剂和环氧树脂,以及化学键,焊接,机械组件的螺钉、螺栓等。
干扰配件用于金属陶瓷组件陶瓷在哪里安置在更大的金属组件,通常通过shrink-fitting。金属和陶瓷材料之间的热膨胀失配为组装在一个创建一个间隙温度升高。当冷却时,这就产生了相应的两种材料之间的干扰。
一些技术陶瓷传统成形方法的几何形状过于复杂,但可以由co-sintering两个或两个以上的陶瓷组件组合在一起。这样做可以创建一个整体块与陶瓷之间的密封,使几乎不可能区分单独的陶瓷部件和债券。
涂料
陶瓷涂层是有用的对于许多应用程序,通常提供增强的或专门的材料特性,如增加电气绝缘,耐腐蚀,或者提高纯度。除了下面列出的涂料外,我们还应该考虑化学汽相淀积(CVD)。然而,CVD既是专业形成和涂层工艺。您可以了解更多关于心血管疾病在这里。
金属化
金属化是一个次要的过程,适用于一层薄薄的难熔金属陶瓷表面粘贴。然后发射组件创建一个强大的金属和陶瓷之间的债券。耐火层镀有金属成分适合钎焊。
金属化是用于天线、x光管和电子电路对高纯基质通路。
玻璃
玻璃是用来放一个玻璃覆盖到陶瓷组件。这通常是用于实现高波兰完成电阻的灰尘和污垢。
这种加工方法用于户外工业化应用,如电绝缘体组件。
等离子喷涂
等离子喷涂涂层用于半导体应用程序提供高耐腐蚀。这些涂料应用用干粉枪喷陶瓷粉,通过电离气体环境在非常高的温度。粉融化和点击组件的表面熔融粒子,瞬间凝固。
电阻涂料
电阻涂料操作组件的电气性能不影响强度或其他机械性能。也可以根据控制耗散或导电属性。使用电阻涂料的应用程序x射线光谱仪/ XRD,静电放电可以威胁到组件的完整性。
相关信息
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- 一个视图窑探索我们的方法和过程用于生产技术陶瓷组件用于许多行业应用程序。我们的工程师需要从概念到发射和完成的想法。
- 陶瓷:先进材料的强国探索技术陶瓷的各种属性——机械、热、电和化学——以及他们如何超越金属和聚合物在无数的行业。
