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扩散与LPCVD处理

批扩散& LPCVD组件

传统的扩散,LPCVD(低压化学气相沉积),和其他批半导体应用程序需要先进陶瓷的热属性和纯度。

工程陶瓷组件

CoorsTek提供了工程陶瓷组件专门为这些批处理扩散和LPCVD需求包括:

挡板和持有人

陶瓷挡板提供更完整的流程管中的气体反应物的混合室,改善均匀性和设备的产量。

碳化硅扩散板架进行半导体处理。

喷油器

陶瓷喷油器设计改进过程一致性的四周过程室通过提供一个控制速度和数量的气体。先进陶瓷结合高温稳定性和耐腐蚀性能的长期性能和耐久性在注入器应用程序。

衬垫&过程管

过程管用于半导体的反应区熔炉——要求纯度高和热稳定性。一些加工设备使用过程中的内衬管。小,传统工艺在石英管通常使用。更大、更高的性能管经常使用高性能碳化硅(SiC)具有优异的强度、刚度和耐久性。

管使用CoorsTek先进材料过程的示意图。

悬臂桨位置用于半导体晶片“船”或航空公司内部流程管、炉反应堆,和其他热系统。陶瓷悬臂桨插入和退出过程中硅片管一端只支持。长桨支持更高的晶片吞吐量大的反应堆,使用陶瓷如碳化硅(SiC)提供的高温强度,刚度,需要清洁。

晶片的船只和基座

CoorsTek提供晶片船、基座和定制硅片横向和垂直/列的配置。先进陶瓷提供优秀的热阻和等离子体耐久性而减轻颗粒和污染物。半导体级碳化硅(SiC)也提供了高容量硅片高温强度。

接触和附加信息

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清洗及表面处理手册碳化硅半导体组件

清洗及表面处理手册碳化硅半导体组件

你会了解更多关于清洁……

  • 连续的步骤和流程图
  • 最初的清洁方法、表面准备和维护
  • 细节不同的过程包括氧化和氮化LPCVD,保利,张志贤
  • 预安装组件
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