薄膜电子基板

薄膜电子陶瓷基板

衬底材料•尺寸和厚度•研磨和抛光•激光加工•划线和退火

CoorsTek领袖的定制和标准薄膜陶瓷基板。四个薄膜基材的选择结合光滑的表面光洁度,强大的挠曲强度,和一致的电气性能。接触CoorsTek帮你设计一个特定的薄膜衬底为您的应用程序,或下载我们的设计指南。

为什么陶瓷薄膜基板?

氧化铝是一种最优材料对于大多数陶瓷薄膜的应用。CoorsTek控制表面光洁度、晶粒尺寸和表面缺陷来提高细致决议,间距,收益率在薄膜的过程。CoorsTek基质中可用“as-fired”和完成形式,在标准和电阻器的成绩。

SuperStrate®薄膜基板

CoorsTek SuperStrate®基质的行业标准是高性能、薄膜基板,提供异常光滑的表面光洁度最细致的定义。

广告- 996薄膜基板

CoorsTek广告- 996铝基板是一个主力对于大多数薄膜电子应用程序。

广告- 995薄膜基板

我们的广告- 995氧化铝基板那里薄膜应用程序是一个经济的选择。

基板尺寸和厚度

衬底厚度(氧化铝)

CoorsTek提供薄膜衬底厚度从0.127毫米(0.005 ")到1.524毫米(0.060 ")。标准as-fired厚度公差为±10%。

基板尺寸(氧化铝)

CoorsTek提供了一个广泛的标准和自定义大小。常见的广场和阀瓣大小如下所示。联系我们如果你需要一个自定义大小或几何。

研磨和抛光

所有CoorsTek薄膜基板可在研磨和抛光的配置。“as-fired”条件,一方比另一个更平稳。

典型的表面光洁度::中心线平均(CLA)

激光加工

CoorsTek提供了精确的孔位置,激光加工服务优势的定义,和自定义形状和大小。我们还提供设计咨询、快速原型和快速交付给你就是你所需要的,当你需要它。

激光划片和退火

CoorsTek为优化提供了定制的划线分离,定义变量激光脉冲间隔和深度(x)和(y)抄写员控制更精确地分离序列的方向。我们的增强激光划片帮助改善你的过程收益率——防止挂钩,凿,过早破损。

即退火治疗也可以实现自己特定的电路制造需求。

薄膜衬底设计指南帮助您配置一个设计从材料通过整理和检查。

下载电子基板概述

下载薄膜陶瓷基板设计指南