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通用应用程序&晶片处理

通用半导体应用&晶片处理

半导体处理组件

CoorsTek是你的合作伙伴定制先进陶瓷组件和组件来支持更高的吞吐量和更好的收益率在半导体加工设备,

我们的材料专家愿与您开发最优解你的晶片处理、加热、加工要求。

由质量工程陶瓷

工程陶瓷制造半导体组件更清洁、更持久、更有效。让我们帮助您选择最好的半导体级材料为您的应用程序:

氧化铝终端执行器叶片对半导体晶片处理。

最终效果器

末端效应器,也称为半导体处理“刀片”,是机器人的手来处理和半导体晶片位置之间移动。所以末端效应器必须在尺寸上精确和热稳定,而光滑,耐磨表面,安全地处理晶片没有产生微粒污染。在某些情况下,防陶瓷是用来防止晶片表面的静电积累。

技术陶瓷半导体级QCH加热器。

加热器和加热组件

CoorsTek组装各种半导体级、陶瓷加热器和组件包括:

  • Tecorundum SiC组件
  • 氮化铝(AlN)加热器
  • 石英& Quartz-carbon加热器
  • 氮化硅(Si3N4)加热器

碳化硅别针。

提升销

提升元件用于组件抬起或移动通过半导体晶片加工的位置。因为它们暴露于室或其他加工条件,他们需要健壮的热稳定性和耐蚀性。

半导体应用程序组真空过滤器。

真空过滤器

真空过滤器是用于真空工艺设备真空室的排气速度,减少粒子小蝰蛇晶片,导致更高的收益率和吞吐量。CoorsTek真空过滤器使用多孔陶瓷专门为各种类型和大小的设计真空室。

Subseptor组装半导体应用程序。

自定义组件和组件

从先进的技术陶瓷材料精密装配和洁净室包装、CoorsTek功能为您的下一个项目。我们与你合作工程师专门组件,组件和半导体质量流程。CoorsTek联系,讨论您的应用程序。

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