光刻技术&晶片检查

多孔氧化铝陶瓷查克。

陶瓷元件光刻与晶片检查

为下一代光刻技术和完美的晶片传送应用程序,我们的超纯陶瓷组件确保最少的污染和提供特别长寿的性能。

光刻技术&晶片检查组件

耐化学侵蚀和热稳定,我们的高纯度陶瓷组件是理想的光刻加工、晶片处理(低污染),晶片检查(极端耐用性和硬度,维稳定)。应用程序包括:

推荐光刻&晶片检查材料

合成石英玻璃光掩模底物。

光掩模底物

CoorsTek光掩模基质是由高纯度合成石英玻璃提供优良的紫外线和可见光透过率、热稳定性、电气绝缘、低双折射、耐用的化学稳定性。先进的、可伸缩的抛光技术使得这些光掩模基板适合微观模式从晶圆到大型平板显示器(FPD)。

碳化硅晶片真空抛掷。

晶片轻叩

我们超平平陶瓷真空晶片轻叩,步进轻叩,多孔轻叩,静电抛掷改善收益管理半导体晶片加工。Low-surface-contact配置后端粒子敏感的风险最小化应用程序。我们的晶片轻叩提供:

碳化硅晶片夹头。

晶圆级组件&表

精密陶瓷零部件提高耐用性和处理晶片在使用阶段和表检查和处理。CoorsTek组件和表提供精确的尺寸稳定性,ultra-flatness和平滑度,真空持有期间的晶片检查和处理。Low-surface-contact特性最小化后的粒子。