形成方法
CoorsTek有广泛的原型和处理能力使用各种技术陶瓷组件成形方法。这类创建一个独特的优势其他制造商和特定的产品开发和生产需求。我们的工程师可以确定最佳的成形方法,客户所需的组件和产量,防止使用小于最优成形方法由于缺乏专业知识或设备。世界各地,CoorsTek形成巨大的能力和专业知识,特别适合处理几乎所有的几何和生产要求。
直接与客户的工作团队,我们的工程师确定最有效的方法为他们的独特需求。无论你的组件设计,我们可能有一个形成过程,将满足您的需要。
干粉压实成型方法
干粉压实包括三个不同的紧迫的子过程最适合目标几何:干压、等静压、辊压实。
干压
优秀的高容量的方法,与压实操作自定义组件从2 - 1500吨,可生产任何东西,从简单的形状,高度复杂的几何图形。
干媒体工具包含一个死,喷射器,穿孔,并填写鞋,有三个步骤:
- 陶瓷粉进入模腔填充鞋子存款,然后收缩平整的材料的死亡。
- 穿孔进入模腔,而一个喷射器低于阴模降低。潘趣和喷射器紧凑的粉末。全压实后,喷射推压的部分。
- 填充鞋子移动死,把新陶瓷粉从工具和存款一部分到死。
压后,氧化组件通常不需要一个单独的脱脂时间操作。non-oxides,烧结窑环境可能不适合做粘结剂去除,可能需要一个单独的活页夹倦怠一步。
等静压
平等的压力是应用在各个方向压实陶瓷粉末。它是一个很好的方法对于中低批量生产,统一的密度,在烧结收缩控制,便于一些较大的几何图形。
模具是一种弹性袋充满陶瓷粉,封锁,放置在一个压力室与周围液体。紧凑的液体加压粉在模具。钢内乔木橡胶袋创建组件的内表面。
辊压实
这个过程是最常用于制造陶瓷基板。喷雾干燥陶瓷粉的添加粘结剂复合增塑的。
之间的增塑的陶瓷材料挤压辊压成所需的厚度。多余的材料,通常从磁带的边缘,截止和回收。然后滚到收带盘压实材料。
按材料展开后,通过一个活页夹移除和烧结窑。
湿处理
湿处理方法用于制造组件从防弹衣,为电子设备基板。有两类湿处理:注浆成型法和磁带铸造。
注浆成型法
注浆成型法是用来形成技术陶瓷组件防弹衣。的过程开始分散陶瓷粉末在液体载体浆,或滑,这是铸造成多孔模。模具拉液体的毛细管力作用下的孔隙度、陶瓷颗粒,比毛孔,铸造模具壁和建立在厚度。当达到目标厚度时,多余的滑排干,留下一个绿色窑组件准备发射。
更高的批量生产,铸件可以加速通过外部压力的应用。这就是所谓的压铸件。多孔塑料模具通常用于提供所需的强度更高的铸造压力。
磁带铸造
对高端,薄膜陶瓷基板、磁带铸造是首选方法。与辊压实厚膜胶带,这个过程更适合lithography-based电子电路。这种方法还用于生产用水所需的组件(比如那些。
磁带铸造类似于注浆成型法。带,陶瓷泥浆是投到上一层聚酯薄膜移动。聚酯薄膜将泥浆下刮片胶带的厚度。然后添加到卷带,类似于辊压实,并将发射。
塑料成型
第三类的技术陶瓷成型是塑料成型的方法。在塑料成型,原料材料是陶瓷粉末分散在塑料中。这种混合然后被迫死形状组件的压力。
有三种不同的塑料成型加工方法:挤出,注塑,湿处理。
挤压
连续长时间挤压是一个持续的过程的理想,组件在恒定的横断面图和组件具有高纵横比。我们挤出数以百计的标准形状和大小,但我们还创建许多定制的铝型材。
流程使用plastic-ceramic物质混合物,强制通过挤压模和巩固了发射前处理。挤压组件通常是削减目标长度之前解雇。
注塑
类似于塑料注射成型、陶瓷注射成型使用塑料填充陶瓷,删除后的塑料成型。这种方法更适合复杂,三维形状与高容量生产的需求,但可以用于降低批量生产场景。
这个过程使用丝杠室,迫使陶瓷混合物通过进料管进入模具型腔。一旦成型,模具分离释放组件和一个脱脂时间操作之前完成烧结。阅读更多> >
湿法成型
在这个方法中陶瓷材料与水混合,使其特征类似于粘土,并放置模具压板之间,通常石膏,然后按形状。石膏可以吸收多余的水被迫从组件中紧迫。
专门的形成
专业形成:辅助化学气相沉积和压力
化学汽相淀积(CVD)是一个过程,气体在反应室结构部分。它也可以被用来应用组件上的涂层。这些超高纯度陶瓷是由另一个组合到一个分层陶瓷表面或衬底和发生在一个不透气的反应堆。前体气体流入反应器。在控制温度的气体反应沉积硅和碳原子,形成碳化硅(SiC)在结构上。
创建一个独立的心血管疾病组件,SiC分子添加结构逐层石墨衬底上,直到厚度的声音。石墨工具然后删除。当添加为涂料、CVD SiC应用到pre-sintered部分。因为心血管疾病的反应发生在温度接近1000°C,有必要对衬底材料的热膨胀率涂料,防止开裂。这种独特的过程创造了一个超高纯度陶瓷一般用于半导体制造。
压力辅助形成:热压和热等静压
某些材料需要形成和发射使用辅助选择的压力,温度和压力都应用在同一时间。这些方法保证耐火材料保持预期的形状和材料密度在发射过程中。CoorsTek提供了两种压力帮助形成和射击方法:
- 热压适用于压力单向地(在一个方向上)在形成和发射过程中,类似于干压成型的方法。
- 热等静压(HIP)类似于均衡形成method-employing力量在各个方向通过加压气体介质温度。
相关信息
希望进一步探索技术陶瓷的性质或了解更多关于组件的设计和制造。下载我们的获奖图书:
- 一个视图窑探索我们的方法和过程用于生产技术陶瓷组件用于许多行业应用程序。我们的工程师需要从概念到发射和完成的想法。
- 陶瓷:先进材料的强国探索技术陶瓷的各种属性——机械、热、电和化学——以及他们如何超越金属和聚合物在无数的行业。
