半导体
概述
CoorsTek是使你的伴侣创新半导体处理。我们的半导体级材料、组件生产能力,和应用工程服务帮助您解决巨大的挑战。工程技术陶瓷用于半导体行业因其优异的材料性能。我们的超纯陶瓷中经常使用半导体制造和半导体制造的整个周期。
看看我们的解决方案可以帮助您创新与组件,持续时间更长,减少周期时间,提高产量。
CoorsTek历史
沉积处理
半导体沉积过程结合使用挥发性前体气体,等离子体,高温高质量薄膜层到晶圆上。沉积室和晶片处理工具需要耐用陶瓷组件站起来这些具有挑战性的环境。
CoorsTek提供定制设计OEM组件:
- 化学汽相淀积(CVD)
- 物理气相沉积(PVD)
- 儿童早期开发电化学镀层/电化学沉积(ECP)
- 原子层沉积(ALD)
为什么陶瓷?
寻找更多信息技术陶瓷的性质?我们的电子书下载,陶瓷:先进材料的强国数据图表和更多。
离子植入
从精密空气轴承组件和横梁超平平真空抛掷和热稳定钉、螺丝、框架、先进陶瓷组件设计的要求要求和微妙的离子植入过程的性质。CoorsTek提供先进、RF-transparent陶瓷组件高性能离子植入设备。
扩散与LPCVD处理
传统的扩散,低压化学汽相淀积(LPCVD),和其他批半导体应用程序需要先进陶瓷的热属性和纯度。CoorsTek提供了工程陶瓷组件专门为批处理扩散和LPCVD需求。
外延
晶片载体用于外延生长处理必须忍受高温和恶劣的化学清洗。CoorsTek明确碳™基座设计专门为这些要求外延设备的应用程序。高纯碳化硅(SiC)涂层石墨建设提供了优越的耐热性,甚至热均匀一致的epi层厚度和电阻,和持久的耐化学性。细碳化硅晶体涂层提供了一个干净、光滑的表面,处理自原始晶片接触的关键感受器在很多点在他们的整个区域。
晶片整平
化学物质平面化(CMP)晶片抛光表和盘子需要强有力的磨损、耐腐蚀、和极端刚度产生原始平,抛光表面。CoorsTek CeraSiC和UltraSiC™直接烧结碳化硅(SiC)组件交付这对CMP高性能抛光表、盘子和其他半导体和平板显示器的应用程序的关键组件。
你的伴侣为定制的先进陶瓷组件和组件来支持更高的吞吐量和更好的收益率在半导体加工设备。我们的材料专家愿与您开发的最优解晶片处理、加热、加工要求。