腐蚀
为等离子蚀刻设备陶瓷组件
先进陶瓷组件
CoorsTek先进、高纯度陶瓷组件承受的极端环境中等离子体蚀刻(或“干燥”腐蚀)室,包括气相化学腐蚀剂,高压RF(射频)和微波等离子体,挥发性副产物,激进的清洗周期。
关注环
焦点/边缘环是旨在提高蚀刻均匀性在晶片边缘或外围。当使用一个静电卡盘(e-chuck),晶片的边缘聚焦环的静电电荷。
喷嘴
喷嘴和喷嘴设计精确的气体流速和统一控制均匀分散气体腐蚀过程。这些组件需要较高的等离子体电阻,绝缘强度,强耐腐蚀气体和副产品的过程。
Windows /盖子
窗户室盖子设计传输RF(射频)和微波能量转化为等离子体蚀刻室而抵制侵蚀从严酷的等离子体腐蚀环境。一个有效的窗口有一个低损耗角正切(高透光率)在射频和微波频率。否则,能源可能被吸收并转换为过热,降解过程(射频能量损失)和组件(多余的热量和温度梯度)。
